A股三大指数今日集体收跌，其中沪指下跌0.77%，收报3347.19点，周K线止步三连阳；深成指下跌1.28%，收报13555.14点；创业板指下跌1.13%，收报2687.78点。两市合计成交8349亿元，行业板块呈现普跌态势，仅船舶制造、农牧饲渔、煤炭采选板块逆市翻红。北向资金今日净卖出39.68亿元。 半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，32家公司市值上涨，其中敏芯股份、晶晨股份、澜起科技等涨幅居前；86家公司市值下跌，其中环旭电子、国科微、苏州固锝等跌幅居前。 东方证券提到，目前市场缺乏主线引领，并且风险偏好处于低位，短期指数难以摆脱震荡格局。现阶段市场上的很多忧虑其实已被充分预期，虽构成影响但杀伤力或有限，叠加近期聪明资金加大布局力度，对于后市行情不宜过于悲观。对于部分业绩复苏确定性较高的品种，投资者持股待涨。 中概股方面，UT斯达康涨27.07%，金山云涨10.12%，乐居涨9.28%，趣头条涨8.16%，百度涨4.44%，哔哩哔哩涨3.63%，36氪涨3.22%，搜狐、爱奇艺涨1%；下跌阵营中，中载在线%，网易跌1.84%，新浪跌0.73%，京东、微博接盘。趣头条盘中最高涨13%，收涨8.16%，该公司被传正与腾讯和阿里巴巴洽谈出售事宜，随后回应称子虚乌有。 半导体指数下跌1.1点，跌幅0.04%，报2733.67点。美国大型科技股FAANG，脸谱网跌0.29%；苹果涨1.2%，亚马逊跌0.09%；谷歌A跌0.57%，奈飞涨1.52%。 欧洲股市方面，英国富时100指数小幅上涨0.08%，报6564点。法国CAC40指数小幅下跌0.25%，报5547点。DAX指数小幅上涨0.47%，报13340点。 亚太地区，截至今日收盘，恒生指数上涨0.36%；日经下跌0.23%；韩国综合下跌0.33%。 景嘉微——景嘉微在接受机构调研时表示，自JM7200研发成功后，已完成与龙芯、飞腾、麒麟软件、统信软件、道、天脉等国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作，与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试，与麒麟、长城、、宝德、超图、昆仑、中科方德、中科可控、宁美等多家软硬件厂商进行互相认证，共同构建国产化计算机应用生态。 德赛西威——智能座舱获广汽/长安等新订单，L3级别控制器已配套小鹏汽车。德赛西威的L3级别自动驾驶域控制器已在小鹏汽车的车型上配套量产。除了L3级别自动驾驶，德赛西威在其他自动驾驶领域也正积极布局，德赛西威已在新加坡成立了研发团队，专门开发L4和L5级自动驾驶和汽车网络安全的前沿技术。德赛西威正在积极探索未来出行，深耕智能驾驶辅助领域。 歌尔股份——与上海泰矽微达成长期合作协议！专用SoC共促TWS发展。日前，歌尔股份与泰矽微在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片（SoC）。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。 台积电——10日晚间21点19分，省宜兰县东27.2公里的东部海域发生深度76.8公里、芮氏规模6.7级的地震。台积电回复称，由于北部的部分厂区所在地震级达到四级，因此有部分员工依疏散，但工业安全系统一切正常，对于正常的生产影响料无大碍。 苹果——据台媒报道，里昂证券发布报告指出，iPhone 12上游拉货过度积极，苹果已正式启动首波砍单，首当其冲的就是晶圆代工大厂台积电，该公司明年5纳米产能利用率恐会下滑。分析认为，苹果减少的先进产能，有望于明年下半年至2022年完全填补。 世界先进——8英寸晶圆供应吃紧将延续至明年Q3。晶圆代工厂世界先进董事长方略今 (11) 日表示，在各应用需求同步成长下，预计 8 英寸供不应求情况有望持续到明年第三季。在产能不足的情况下，目前公司仍在进行阶段性扩产，无尘室也已备好，机台到位就能扩产。 集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。 集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。 样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。 据无锡日报报道，华虹无锡集成电研发和制造一期项目已全面达产，提前实现月投片4万片目标。△Source：华虹集团近年来，华虹集团相继投产了位于上海的华虹六厂和位于江苏无锡的华虹无锡集成电研发和制造，成为业界第一也是唯一连续两年投产两条12英寸集成电生产线的制造企业集团。其中，华虹无锡集成电研发和制造项目是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。一期项目从签约、建设到竣工投产，各时间节点均比原计划提前完成，仅用17个月就建成投片，36个月就实现月投片4万片目标。此前资料显示，华虹无锡集成电研发和制造总投资100亿美元，一期项目（华虹七厂）投资25亿美元，规划建设一条工艺等级90~65/55纳米、月产能4万 产线提前达产 / 据报道，近期业内传出消息称，全球手机晶片龙头高通正积极转单台积电，并在台积电中科15B厂6nm制程增加了大约2万片产能，加计原本的2万多片，产量等于多了一倍，大约8月到9月间会产出，抢攻下半年的旺季市场。虽然目前高通的旗舰处理器骁龙888以及多款中高端芯片都在三星代工，但是去年骁龙888爆出功耗问题，再加上今年以来三星晶圆代工产能吃紧，市场早已传出高通将部分订单转回台积电，除了今年新增在台积电6nm的投片量外，明年还会有5nm的新投片量。消息称，高通这次在台积电6nm的新单，主要针对骁龙（Snapdragon）6系列产品，内部代号Kodiak，新增投片量多达2万片，加上原有的2万多片，产量倍增，大约8月至9月间产出；但无 业内人士透露，联电将在7月1日再次调涨代工价，28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元，比第二季度的1600美元增长了近13%。另外，业内人士称，联电将于明年第一季度再次提价，届时28nm制程晶圆的报价将飙升至每片2300美元，比1800美元增长近28%。4月中下旬便有消息称联电正在谈判明年的合同，该公司将再次提高晶圆代工的价格，涨幅至少一到两成起跳，特别是28nm和40nm制程的订单将至少提高40%，此外联电2022年的价格上调也将适用于联电旗下IC设计公司的订单。不过联电对有关其定价的报道发表评论。目前的市况是“得晶圆产能得天下”，业内人士称，为了满足强劲的需求，联发科一直在积极争取联电的产能指出，已完全接受了联电的涨幅 在全球芯片缺货潮持续蔓延之际，晶圆厂除增加资本支出扩大产能外，也寻求掌握芯片制造设备的生产技术。韩国最大的半导体设备制造商、三星电子子公司SEMES计划在未来10年里投资4000亿韩元（合3.60亿美元），在三星器兴芯片厂附近建造一座半导体设备研发中心。三星的愿景是，到2030年成为系统半导体领域第一，并进入半导体设备行业前五名。韩国第二大代工厂SK海力士近期也在原有团队基础上组建了新的设备开发团队。新团队工作直接汇报给海力士首席产品官（CPO）Jin Kyo-won。知情人士称，SK海力士内部达成共识：需要了解设备制造技术保持竞争力。SK海力士副会长Park Jung-ho近日也表示，计划加码投资晶圆代工业务。晶圆厂在产能问题 厂推进设备自研是发展所需，但是任重道远 / 目前，全球半导体供应持续紧张，晶圆厂产能全开因应市场需求，带动出货面积与价格增长。SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新报告显示，今年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，至3337百万平方英寸（MSI），超越2018年第3季的历史纪录。SEMI SMGNeil Weaver表示，硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动，内存市场复苏更进一步推动2021年第1季的出货量涨幅。目前，硅晶圆市场需求强劲，针对是否考虑建新厂扩产，环球晶董事长徐秀兰回应，客户端需求确实强劲，但大幅扩产需要三个条件支持，包括客户的长期采购承诺、预付金，以及硅晶圆价格提升。在半导体硅晶圆价格方面，法人认为，虽然环球晶在法说会上 集微网消息 据《经济日报》4日消息，台积电据报计划扩大在美国亚利桑那州的建厂计划，台积电去年5月宣布斥资120亿美元在亚利桑那州设厂，知情人士称，台积电正计划在当地额外再建造最多5座晶圆厂，但不清楚额外会增加多少产能及投资。台积电首座12寸晶圆厂将落地凤凰城，预计于2024年量产，每月产能料达到2万片晶圆，主要生产5纳米制程晶片。报道引述知情人士称，台积电在当地的扩产计划是回应美国的要求。台积电已经确保，有足够的土地进行产能扩充，公司预计未来3年在亚利桑那州建设合共6座晶圆厂。据悉，4月12日，美国曾邀请台积电、英特尔、三星等半导体巨头参加一场线上芯片会议，讨论如何解决全球芯片短缺的问题。据观察者网报道，除了希望台积电 站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技nichkhun kiss
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