摘要：智能卡产品经过这几年不断的高度竞争状态下，产品的利润在迅速的下滑，与此同时智能卡制造面临着各种成本上升的压力。全自动精益生产在很多其他制造领域都已经陆续开展，智能卡行业这个经历了20多年的老牌“智能”行业还依旧在精益制造这条上摸索着。降耗、节能、创新始终是智能卡制造工程师们心中的目标，也是行业始终探讨的话题。 关键词：智能卡篇]芯片模块篇] 智能卡产品经过这几年不断的高度竞争状态下，产品的利润在迅速的下滑，与此同时智能卡制造面临着各种成本上升的压力。全自动精益生产在很多其他制造领域都已经陆续开展，智能卡行业这个经历了20多年的老牌“智能”行业还依旧在精益制造这条上摸索着。降耗、节能、创新始终是智能卡制造工程师们心中的目标，也是行业始终探讨的话题。 2016年3月25日，SCA联盟将邀请智能卡行业各精兵强将共同探讨这一话题。打开思、视野、集思广义、合作共赢。 讨 论 要 点 芯片模块小型化加工工艺 芯片模块封装的新材料 条带工艺的最新发展 卡片表面工艺创新 卡片印刷工艺的进展 精益化的全自动生产线 智能卡厂的智能化管理 数字时代下智能卡厂的升级与转型 欢迎可以提供以上内容的企业与我们联系!! 谁 将 参 加 智能卡制造商 智能卡设备商 智能卡芯片商 智能卡芯片封装厂 智能卡条带商 智能卡粘接材料商 智能卡卡体材料商 智能卡印刷材料商 智能卡INLAY商 自动化生产管理专家 演 讲 展 示 机 会
会议时间： 2016年3月25日 全天 会议地点： 中国 重庆 参会费用： l SCA联盟高级会员有2个免费名额 l 智能卡厂、其他单位参会请与SCA联盟会务组联系 参会费用包含会议入场券、午餐、2次茶歇、会议资料下载。 此次活动为收费活动，、参展、参会请联系SCA联盟 联系方式： SCA联盟：杨小姐
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